檢測信息（部分）

制板，通常指印刷電路板（PCB），是電子設備中的關鍵組件，由基材、銅層、阻焊層等構成，用于電氣連接和機械支撐。該類產品信息包括材料類型、層數、工藝要求等，是電子制造的基礎。

用途范圍廣泛，涵蓋消費電子、通信設備、汽車電子、醫療儀器、航空航天、工業控制等領域，幾乎所有電子設備都依賴制板實現功能集成和信號傳輸。

檢測概要涉及對制板的外觀、尺寸、電氣性能、環境可靠性和材料特性的全面測試，以確保其符合行業標準（如IPC、ISO）和客戶規格，保障電子產品的質量和可靠性。

檢測項目（部分）

• 線寬：測量導線寬度，影響電流承載和信號完整性。
• 線距：測量導線間距，防止電氣短路和信號干擾。
• 銅厚：評估銅層厚度，關乎導電性、散熱和機械強度。
• 絕緣電阻：測試絕緣材料電阻，確保電氣隔離性能。
• 導通電阻：測量電路導通性，驗證連接可靠性。
• 耐電壓：評估板子承受高電壓能力，防止擊穿。
• 翹曲度：檢測板子平整度，影響安裝和焊接質量。
• 表面粗糙度：分析銅表面粗糙程度，影響信號傳輸和附著力。
• 阻焊層厚度：測量保護層厚度，防止短路和腐蝕。
• 孔徑：檢查鉆孔直徑，確保元件引腳適配和安裝精度。
• 孔位精度：評估鉆孔位置準確性，關乎多層板對齊。
• 焊盤尺寸：測量焊盤大小，影響焊接牢固性和元件放置。
• 對準度：檢查各層圖形對齊情況，確保電路連接正確。
• 剝離強度：測試銅層與基材結合力，防止脫落。
• 熱應力測試：評估板子耐熱性能，模擬使用環境。
• 濕度敏感度：檢測板子在潮濕環境下性能變化。
• 鹽霧測試：評估耐腐蝕性，模擬惡劣環境條件。
• 可焊性：測試焊盤易于焊接的能力，保證生產效率。
• 阻抗控制：測量高速信號線阻抗，確保信號完整性。
• 微短路檢測：識別微小短路點，預防電氣故障。
• 空洞檢測：檢查鍍銅孔內空洞，影響導通可靠性。
• 裂紋檢測：發現板子或銅層裂紋，防止機械失效。

檢測范圍（部分）

• 單面板
• 雙面板
• 多層板
• 剛性板
• 柔性板
• 剛柔結合板
• 高頻板
• 高速板
• 高密度互連板
• 陶瓷基板
• 鋁基板
• 銅基板
• 鐵氟龍板
• 酚醛紙基板
• 環氧玻璃布板
• 聚酰亞胺板
• 金屬基板
• 背板
• 插板
• 模塊板
• 嵌入式板
• 光電板

檢測儀器（部分）

• 自動光學檢測儀
• X射線檢測儀
• 掃描電子顯微鏡
• 金相顯微鏡
• 輪廓儀
• 厚度測量儀
• 阻抗測試儀
• 網絡分析儀
• 熱循環測試箱
• 鹽霧試驗箱
• 可焊性測試儀
• 剝離強度測試機

檢測方法（部分）

• 視覺檢查：通過肉眼或放大鏡觀察表面缺陷，如劃痕、污漬。
• 自動光學檢測：利用相機和圖像處理自動識別外觀和尺寸偏差。
• X射線檢測：使用X射線透視內部結構，檢查孔內缺陷和層間對齊。
• 電氣測試：通過探針測量電路導通、絕緣電阻和耐電壓性能。
• 阻抗測試：采用時域反射或網絡分析測量傳輸線阻抗，優化信號質量。
• 熱應力測試：將板子暴露在高溫環境下，評估熱膨脹和可靠性。
• 濕度測試：在潮濕環境中測試板子電氣和機械性能變化。
• 鹽霧測試：模擬鹽霧環境，評估金屬部分的耐腐蝕能力。
• 可焊性測試：使用焊料評估焊盤濕潤性和焊接強度。
• 剝離測試：機械剝離銅層，測量與基材的結合強度。
• 微切片分析：切割板子截面，顯微鏡下觀察內部結構和缺陷。
• 熒光滲透檢測：應用熒光染料檢測表面微小裂紋和孔隙。

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師專業知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為制板檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！