信息概要

芯片級封裝材料檢測是針對半導體封裝過程中使用的各類材料（如封裝基板、封裝膠、引線等）進行的系統性質量評估與性能驗證服務。該檢測通過分析材料的物理、化學及電學特性，確保封裝材料滿足芯片保護、信號傳輸、散熱及長期可靠性要求，從而保障半導體產品的功能和壽命。隨著半導體工藝升級和封裝技術復雜化，第三方檢測機構在材料篩選、工藝優化及失效分析中發揮關鍵作用，可有效避免因材料缺陷導致的芯片失效風險。

檢測項目

• 封裝膠粘度測試
• 封裝膠流動性測試
• 封裝膠硬度測量
• 封裝基板熱導率檢測
• 引線導電性分析
• 材料電絕緣性能評估
• 封裝層氣泡缺陷檢查
• 封裝膠耐化學腐蝕測試
• 封裝膠固化度驗證
• 基板機械強度測試
• 引線焊接可靠性測試
• 材料高溫老化性能
• 封裝膠熱膨脹系數測定
• 基板介電常數測量
• 引線拉伸強度測試
• 材料濕氣敏感度分級
• 封裝層厚度均勻性檢測
• 材料抗振動疲勞特性
• 封裝膠粘接強度評估
• 基板表面粗糙度分析

檢測范圍

• 陶瓷封裝基板
• 有機樹脂封裝基板
• 環氧樹脂封裝膠
• 硅膠封裝材料
• 銅合金引線框架
• 金線焊接材料
• 熱界面材料（TIM）
• 塑封化合物（EMC）
• 晶圓級封裝材料
• 扇出型封裝膠膜
• 芯片粘接膠
• 底部填充膠
• 金屬封裝蓋板
• 聚酰亞胺防護層
• 焊球材料（如SAC合金）
• 重布線層（RDL）材料
• 硅通孔（TSV）填充材料
• 導熱硅脂
• 電磁屏蔽涂層
• 紫外固化膠

檢測方法

• X射線檢測：用于探測內部氣泡、裂紋及焊接缺陷
• 掃描電子顯微鏡（SEM）：分析材料微觀結構與表面形貌
• 熱重分析（TGA）：評估材料熱穩定性與分解特性
• 差示掃描量熱法（DSC）：測定材料相變溫度與固化度
• 紅外光譜分析（FTIR）：鑒定材料成分及化學鍵特性
• 動態力學分析（DMA）：測試材料粘彈性與溫度依賴性
• 四探針法：測量引線導電率與電阻均勻性
• 高壓加速壽命試驗（HAST）：驗證材料耐濕熱老化性能
• 熱循環試驗：模擬溫度變化下材料的疲勞失效
• 激光導熱儀：測定封裝基板熱導率
• 拉力試驗機：評估引線焊接強度與粘接性能
• 介電強度測試：驗證電絕緣材料的耐壓能力
• 高頻LCR測試：分析基板介電常數與信號損耗
• 超聲波掃描顯微鏡（SAT）：檢測封裝層分層缺陷
• 離子色譜法：量化材料中污染物離子含量

檢測儀器

• 自動測試設備（ATE）
• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線熒光光譜儀（XRF）
• 熱重分析儀（TGA）
• 動態力學分析儀（DMA）
• 四探針電阻測試儀
• 超聲波探傷儀
• 高頻LCR測試儀
• 紅外熱成像儀
• 氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）
• 原子力顯微鏡（AFM）
• 激光導熱儀
• 拉力試驗機
• 濕熱老化試驗箱
• 振動測試臺

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師專業知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為芯片級封裝材料檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！