檢測信息（部分）

Q: 什么是波峰焊檢測？ A: 波峰焊檢測是對電子制造過程中波峰焊接工藝的質(zhì)量和性能進(jìn)行系統(tǒng)性評估的檢測服務(wù)，確保焊接可靠性符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 Q: 波峰焊檢測的用途范圍是什么？ A: 主要用于PCB組裝、電子元器件焊接、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，保障焊接點的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連通性。 Q: 檢測概要包含哪些內(nèi)容？ A: 包括焊接外觀檢查、焊點強(qiáng)度測試、潤濕性分析、空洞率檢測及工藝參數(shù)驗證等。

檢測項目（部分）

• 焊接潤濕角：評估焊料與基材的潤濕性能
• 焊點抗拉強(qiáng)度：測量焊點承受機(jī)械拉力的能力
• 空洞率：檢測焊點內(nèi)部氣孔所占體積比例
• 橋接缺陷：識別相鄰焊點間的非正常連接
• 虛焊檢測：確認(rèn)焊料與引腳的實際結(jié)合狀態(tài)
• 焊料厚度：測量焊料涂覆層的垂直尺寸
• 預(yù)熱溫度：驗證工藝中基板預(yù)熱的均勻性
• 焊接時間：記錄焊料與接觸面的作用時長
• 錫須檢測：觀察有害金屬須狀結(jié)晶的生長
• IMC層厚度：測量界面金屬化合物層的形成情況
• 污染物分析：檢測焊料表面的助焊劑殘留
• 熱沖擊測試：評估焊點耐溫度驟變能力
• 振動測試：模擬運(yùn)輸使用中的機(jī)械振動影響
• 導(dǎo)電性測試：驗證焊點的電氣傳輸性能
• 外觀檢查：通過光學(xué)設(shè)備檢測表面缺陷
• X-ray檢測：透視焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性
• 剪切強(qiáng)度：測試焊點抗側(cè)向剪切力的能力
• 合金成分：分析焊料金屬元素的配比合規(guī)性
• 爬錫高度：測量焊料沿引腳上升的垂直距離
• 熱循環(huán)測試：評估溫度交替變化下的耐久性

檢測范圍（部分）

• 單面板波峰焊
• 雙面板波峰焊
• 多層板波峰焊
• 通孔插裝元件焊接
• SMD元件波峰焊
• 混裝板波峰焊
• 選擇性波峰焊
• 無鉛工藝波峰焊
• 含鉛工藝波峰焊
• 汽車電子波峰焊
• 軍工電子波峰焊
• 醫(yī)療電子波峰焊
• 消費(fèi)電子波峰焊
• 工業(yè)控制板波峰焊
• LED照明板波峰焊
• 電源模塊波峰焊
• 通信設(shè)備波峰焊
• 家電控制板波峰焊
• 航空航天電子波峰焊
• 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備波峰焊

檢測儀器（部分）

• X射線熒光光譜儀
• 金相顯微鏡
• 3D激光掃描儀
• 紅外熱成像儀
• 自動光學(xué)檢測儀
• 超聲波探傷儀
• 拉力測試機(jī)
• 剪切力測試儀
• 熱循環(huán)試驗箱
• 振動測試臺

檢測優(yōu)勢

檢測資質(zhì)（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標(biāo)和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進(jìn)行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實驗室。

5、工程師對樣品進(jìn)行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認(rèn)檢測需求，簽定保密協(xié)議書，保護(hù)客戶隱私。

7、成立對應(yīng)檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據(jù)工程師提供的日期為準(zhǔn)。

9、工程師整理檢測結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優(yōu)勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項榮譽(yù)證書。

2、檢測數(shù)據(jù)庫知識儲備大，檢測經(jīng)驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費(fèi)用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設(shè)備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經(jīng)驗豐富。

7、可以運(yùn)用36種語言編寫MSDS報告服務(wù)。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務(wù)。

檢測實驗室（部分）

結(jié)語

以上為波峰焊檢測的檢測服務(wù)介紹,如有其他疑問可聯(lián)系在線工程師！